IC芯片封装托盘要求
芯片晶粒内部集成着规模庞大的晶体管,为了保护晶体管免受环境的损坏,要进入后段封装工序,封装就像是给半导体芯片安装了一个外壳,它不仅仅起着安放、固定、密封、保护芯片的左右,通过芯片接点上的导线连接到封装外壳上的引脚,它还起到和外部电路板沟通连接的作用。
晶圆切割成晶粒之后,需要经过晶粒芯片粘接银浆、银浆固化、引线焊接、检测、注塑、激光打标、模后固化、去溢料、电镀及退火、切筋成型后放入TRAY芯片托盘中,然后再次经过检测。为了防止静电对芯片的损伤,在晶圆切割到封装、封装之后的检测、芯片的运输、以及上贴片机集成到电路板的整过过程中都需要使用防静电的托盘对芯片进行保护。
ABS防静电塑胶应用
启富塑胶作为优秀的导电化合物供应商,致力于为客户提供类型多样的导电防静电产品和定制设计的ESD塑料解决方案,我们的导电化合物的性能适用于各种应用。
IC芯片托盘又被称为华夫盒、晶粒盒、IC承载盘等。在芯片封装过程中,为了目视化管理,避免用料错误,目前JEDEC TRAY标准要求托盘的颜色通常为黑色、灰色、绿色、蓝色、红色、黄色和米白色;为了自动化制程的需要,托盘通常堆叠至少10层以上以便于储存盒运输,托盘需要一定的厚度、承载能力和尺寸稳定性,满足垛式叠放不会影响芯片的安全性;而固化、退火等工序,则对托盘的耐热性能有一定的要求;最重要的半导体行业防静电标准特别高,这要求托盘必须使用防静电材质。
我们的ABS防静电材料作为IC芯片封装工序承载托盘的理想材料,满足产品全部的功能要求,并拥有如下特点:
1、 稳定的静电放电保护,表面电阻率为10的8-9次方
2、 本色可调色,能定制各种色彩,助力客户目视化管理
3、 尺寸稳定性好,机械性能好,抗冲击
4、 耐热性能好,高温烘烤不变形
5、能够保持批次间的稳定一致性,有良好的加工性能
启富塑胶研发生产一系列导电防静电塑料用于半导体包装承载托盘,有防静电PP/ABS/PS,满足低成本,可配色的需要,有防静电PC/MPPO/PA/PPS/PEI/PEEK等,可承受高温烘烤不变形。
启富塑胶的ABS导电、ABS防静电、ABS电磁屏蔽塑胶材料广泛应用于各行业不同要求的产品。ABS防静电材料旨在保护关键的电子元器件和机械设备免受静电放电危害,电磁和射频干扰,并具备洁净防尘的特点,还能在传导电荷的同时保持材料本身的基本性能。