现在，越来越多的电子设备被用于我们的生活当中，这也意味着硅晶圆（电子设备制造商中使用的半导体材料）需要被更多的生产制造。导电防静电塑胶在保护硅片运输和生产过程中免受污染和破损发挥着很重要的作用。
晶圆运输加工产品的功能很大程度上受到所用材料的影响，因此为产品选择合适的材料是十分重要的，我们需要了解产品的具体要求，选择能满足其功能特性的材料，如机械强度、耐磨性能、耐热性、耐化学性能，另外在选择半导体包装运输材料的时候我们需要特别关注材料的导电防静电性能。通过选择不同特性的基础塑胶树脂，得到不同特性的树脂功能，再通过添加玻璃纤维、抗静电剂、碳纤维或者碳黑等赋予基础树脂本色不具备的其他特性，例如耐热性、导电性或者更高的强度和韧性。这些功能组合可以根据不同的基础树脂的组合让可能无穷无尽。
PP聚丙烯
PP材料作为生活中很常见的塑胶材料，具备较低的材料成本，很低的比重，可焊接性能好，耐冲击性能好，耐折弯性能好，具有有透明或者半透明色。对于无机强酸、碱基、酒精类等多种溶剂表现出优异的耐化性。另一方面，对于加热过的含氯溶剂、芳香性溶剂、浓盐酸或双氧水的耐化性较差。但是PP聚丙烯的耐热性能比较差，硬度低，弯曲强度低，抗翘曲性能差，容易变形。
PP炭黑导电防静电材料可用于多片水平放置晶圆盒，多片立式晶舟盒，晶圆储存盒，晶片托盘等
PP本色透明防静电材料可用于多片水平放置晶圆罐，多片立式放置晶圆盒，单片水平包装盒，晶圆承载盘，环形隔离圈片等
PP碳纤维导电防静电材料可用于多片立式晶舟盒托架等
PS聚苯乙烯
PS分为GPPS（优良的尺寸安定性，良好的透明度，硬质带脆性）和HIPS（改善过的冲击强度，耐应力性能好，柔软度较好），PS对水、弱酸、碱基和洗剂有较强的抗性，但是易被大多数溶剂和有机物腐蚀。
GPPS透明防静电材料可用于透明光罩盒，晶片托盘用遮罩，自吸附胶盒等。
HIPS导电防静电塑料可用于晶片托盘，单片晶圆包装吸塑，承载带/盘等。
ABS丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物
ABS是兼具强度，韧性和耐冲击性能的一款通用塑料，拥有本色可着色或者透明色，它对于几乎所有的酸、碱基、饱和盐水及酒精具有较强的抗性，但是易被有机溶剂腐蚀。
ABS透明防静电材料可用于透明光罩盒，晶片托盘用遮罩，自吸附胶盒等。
ABS导电防静电塑料可用于晶片托盘，华夫盒，光学部件包装托盘等。
PC聚碳酸酯
PC是硬质透明聚合物，具备较好的尺寸安定性，耐候性能好，不易应力变形，较高的耐热性能，优秀的抗冲击性能和强度，并具备高透明度。PC在室温下对弱酸、碱基、油、酒精有抗性，但在高温下，会被有机溶剂、强酸及碱基侵蚀。
PC炭黑导电防静电塑料可用于多片立式晶舟盒，周转盒，光罩盒，晶片托盘，自吸附胶盒等。
PC碳纤维导电防静电塑料可用于晶环，晶舟盒等。
PBT聚对苯二甲酸丁二酯
PBT具备良好的耐热性能，较低的吸水率，PBT不耐强酸、强碱，能耐有机溶剂。
PBT本色防静电塑料可用于多片立式晶舟盒。
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