现在，越来越多的电子设备被用于我们的生活当中，这也意味着硅晶圆（电子设备制造商中使用的半导体材料）需要被更多的生产制造。导电防静电塑胶在保护硅片运输和生产过程中免受污染和破损发挥着很重要的作用。
晶圆运输加工产品的功能很大程度上受到所用材料的影响，因此为产品选择合适的材料是十分重要的，我们需要了解产品的具体要求，选择能满足其功能特性的材料，如机械强度、耐磨性能、耐热性、耐化学性能，另外在选择半导体包装运输材料的时候我们需要特别关注材料的导电防静电性能。通过选择不同特性的基础塑胶树脂，得到不同特性的树脂功能，再通过添加玻璃纤维、抗静电剂、碳纤维或者碳黑等赋予基础树脂本色不具备的其他特性，例如耐热性、导电性或者更高的强度和韧性。这些功能组合可以根据不同的基础树脂的组合让可能无穷无尽。
启富塑胶作为优秀的导电防静电热塑性塑胶材料改性定制厂家，拥有丰富的工程经验来应对半导体行业对材料性能的需求，我们一直致力于拓展我们材料的应用领域，积极的同半导体制造企业和研发企业分享我们的专业知识，帮助我们的客户提高产品的竞争力和附加值，通过创新性的产品来提高市场的份额和行业中的话语权。
为此我们整理了一些在半导体应用中常见的导电防静电塑料，如PP、PC、ABS、PS、PBT、PPO、PPS、PEI、PEEK等。并详细说明了这些材料使用的的配件。启富塑胶在半导体行业有丰富的材料研发生产经验，并针对不同的客户和工艺需求可提供定制化的导电防静电改性塑料，并广泛应用于半导体制造生产的各个工序，我们的研发工程师开发了多种特性的导电防静电改性塑料用与不同的半导体生产工艺。如清洁用的晶圆舟通常采用PFA或者PVDF（绝缘材料），因为氟塑料具备优秀的耐化学性能和超高的洁净度，能防止清洗过程中造成硅片的污染。如烘烤用半导体载具我们会推荐客户选用PEEK、PEI、PPS、PPO加碳纤维CF和碳纳米管CNT复合材料，表面电阻率可定制10E3-11欧姆，因为这些材料具备优秀的耐化学性能和良好的耐热性能，能够承受烘烤炉的高温。而普通周转用半导体载具采用PP、ABS、PS、PBT、PC加高聚物或者碳纤维或者碳黑的改性方案，高聚物防静电化合物可以定制成不同的颜色，方便在制程中分站管理，提高生产效率，碳纤维导电防静电材料可以提供较高的强度和刚性，而炭黑导电防静电材料具备较好的韧性，并且低成本方案用于普通周转用半导体载具上具备很好的经济效益。
PP聚丙烯
PP材料作为生活中很常见的塑胶材料，具备较低的材料成本，很低的比重，可焊接性能好，耐冲击性能好，耐折弯性能好，具有有透明或者半透明色。PP材料对于无机强酸、碱基、酒精类等多种溶剂表现出优异的耐化性，它对于加热过的含氯溶剂、芳香性溶剂、浓盐酸或双氧水的耐化性较差。
PP聚丙烯的耐热性能比较差，硬度低，弯曲强度低，抗翘曲性能差，容易变形。因此通过对PP材料添加炭黑、高分子长效抗静电母粒、碳纤维等得到的导电防静电PP材料常用于制造半导体包装和运输容器。
PP炭黑导电防静电材料可用于多片水平放置晶圆盒，多片立式晶舟盒，晶圆储存盒，晶片托盘等；
PP本色透明防静电材料可用于多片水平放置晶圆罐，多片立式放置晶圆盒，单片水平包装盒，晶圆承载盘，环形隔离圈片等；
PP碳纤维导电防静电材料可用于多片立式晶舟盒托架等。
PS聚苯乙烯
PS分为GPPS（优良的尺寸安定性，良好的透明度，硬质带脆性）和HIPS（改善过的冲击强度，耐应力性能好，柔软度较好），PS对水、弱酸、碱基和洗剂有较强的抗性，但是易被大多数溶剂和有机物腐蚀。
PS成本低，即使改善冲击后的冲击强度也较低，耐热性能差。因此通过对PS材料添加炭黑、高分子长效抗静电母粒等得到的导电防静电PS材料常用于制造没有耐热要求的半导体包装和运输容器。
GPPS透明防静电材料可用于透明光罩盒，晶片托盘用遮罩，自吸附胶盒等；
HIPS导电防静电塑料可用于晶片托盘，单片晶圆包装吸塑，挤出承载带，胶盘卷盘等。
ABS丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物
ABS是兼具强度，韧性和耐冲击性能的一款通用塑料，拥有本色可着色或者透明色，它对于几乎所有的酸、碱基、饱和盐水及酒精具有较强的抗性，但是易被有机溶剂腐蚀。
ABS材料的冲击强度高，容易配色，耐热性能一般。因此通过对ABS材料添加炭黑、高分子长效抗静电母粒等得到的导电防静电ABS材料常用于制造耐热要求不高的半导体包装和运输容器。
ABS透明防静电材料可用于透明光罩盒，晶片托盘用遮罩，自吸附胶盒等；
ABS导电防静电塑料可用于晶片托盘，华夫盒，光学部件包装托盘等。
PC聚碳酸酯
PC是硬质透明聚合物，具备较好的尺寸安定性，耐候性能好，不易应力变形，较高的耐热性能，优秀的抗冲击性能和强度，并具备高透明度。PC在室温下对弱酸、碱基、油、酒精有抗性，但在高温下，会被有机溶剂、强酸及碱基侵蚀。
PC材料尺寸稳定性好，耐热性能较好，有很好的抗冲击性能，因此通过对PC材料添加炭黑、碳纳米管、高分子长效抗静电母粒、碳纤维等得到的导电防静电PC材料常用于制造有一定耐热要求的半导体包装和运输容器。
PC炭黑/碳纳米管导电防静电塑料可用于多片立式晶舟盒，周转盒，光罩盒，晶片托盘，自吸附胶盒等；
PC碳纤维导电防静电塑料可用于晶环，晶舟盒等。
PBT聚对苯二甲酸丁二酯
PBT具备良好的耐热性能，较低的吸水率，PBT不耐强酸、强碱，能耐有机溶剂。
PBT本色防静电塑料可用于多片立式晶舟盒。
PPO聚苯醚
纯PPO一般呈白色或浅黄色粉体，熔融流动性较差、易发生应力开裂、缺口冲击强度低、无法注射成型。通过和PS等材料复合改良提高材料的流动性后，可以注塑成型，目前通用的是MPPO，即PPO+PS。
MPPO具备较低的吸水率，低的比重，良好的尺寸稳定性，并且有很好的耐热性能。因此通过对MPPO材料添加炭黑、碳纳米管、碳纤维等得到的导电防静电PPE材料常用于制造有一定耐热要求、尺寸稳定性要求高的半导体包装和运输容器。
PPO炭黑/碳纤维导电防静电塑料主要用于生产制程中的各种需要清洗烘烤的耐高温托盘。
PA尼龙
尼龙PA具备良好的韧性和优秀的耐热性能。因此通过对PA材料添加玻纤和长效抗静电母粒等得到的可配色防静电PA材料常用于制造有一定耐热要求、韧性和可调色的半导体载具配件。
PA本色防静电塑料主要用于半导体载具上的可配色彩色目视管理用的状态标识卡槽，各种手柄等。
PPS聚苯硫醚
PPS聚苯硫醚材料硬而脆，具备ji佳的刚性，优秀的耐热性能，长期工作负荷和热负荷的作用下能保持高的力学性能和尺寸稳定性，优异的耐化学性能。
由于PPS耐热、耐化学及尺寸稳定性。因此通过对PPS材料添加碳纳米管、碳纤维等得到的导电防静电PPS材料常用于制造有高低温要求、耐腐蚀的制程中使用的半导体包装和运输容器以及设备零部件和公斤。
PPS炭黑/碳纤维导电防静电塑料主要用于生产制程中的各种耐高低温、耐化学清洗半导体电路板托盘。
PPS碳纤维导电防静电塑料用于生产半导体自动化生产线上的防静电机械配件。
PEEK聚醚醚酮
PEEK聚醚醚酮是目前热塑性塑料中性能ZUI好的一款塑料，它的力学性能、耐热性能和耐化学性能都很突出，并且有优越的尺寸稳定性和阻燃性能。
由于PEEK超高的综合特性。因此通过对PEEK材料添加碳纳米管、碳纤维等得到的导电防静电PEEK材料常用于制造有高低温要求、耐腐蚀的制程中使用的半导体夹具和工具。
PEEK碳纤维导电防静电塑料主要用于生产半导体自动化生产线上的晶圆拾取器、吸附器等。
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